Spident EsCom 100 Tek Tüp Kompozit 4g
Spident EsCom 100 Tek Tüp Kompozit 4g Fiyatları görmek için giriş yapın.
Ürünlere dön
Test Bir Ürün bu bir test ürünüdür
Test Bir Ürün bu bir test ürünüdür Fiyatları görmek için giriş yapın.

Fast delivery within 72 Hours

Tokuyama Bond Force II Refil

Fiyatları görmek için giriş yapın.

TOKUYAMA BOND FORCE II

TOKUYAMA BOND FORCE II

TOKUYAMA BOND FORCE TEK KOMPONENTLİ, KENDİNDEN ASİTLİ YÜKSEK SEVİYEDE FLOR SALGILAYAN BİR 7. JENERASYON ADEZİV MATERYALİDİR. SR (KENDİNDEN GÜÇLENEN) PATENTLİ MONOMERİ İLE BOND FORCE DİŞE ÜÇ BOYUTLU (3D) BİR AĞ OLUŞTURARAK MİNE VE DENTİNE GÜÇLÜ VE UZUN ÖMÜRLÜ BİR TUTUNMA SAĞLAR.

Işınlı veya dual cure kompozit materyalinin aşağıdaki durumlarda

  • Kesilmiş/kesilmemiş mine ve dentin
  • Kırık porselen / kompozit tamirinde

 

  • Basit ve hızlı uygulama
  • Üstün tutunma kuvveti
  • Kesilmiş/kesilmemiş mine dentin için tasarlanmıştır
  • Sadece 1 uygulama yeterlidir
  • Asitleme yok, yıkama yok
  • Flor salgılar
  • İnce film tabakasına sahiptir (8μm)
  • Tekniğe daha az duyarlıdır
  • Özel konteyner teknolojisi sayesinde 5mL ile 320 uygulama

SET – KUTU İÇERİĞİ

  • 1 adet Bond Force Şişe, 5mL
  • 1 gode
  • 50 uygulama ucu

TOKUYAMA BOND FORCE II

Müşteri Yorumları

0 yorum
0
0
0
0
0

Değerlendirmeler

Filtreleri temizle

Henüz değerlendirme yapılmadı.

“Tokuyama Bond Force II Refil” için yorum yapan ilk kişi siz olun

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir